【雷军：小米汽车将于2024年上半年正式量产】

10月19日，在小米投资者日上，雷军表示，小米造车及团队各项工作进展都远超预期，小米汽车预计将于2024年上半年正式量产。

自今年年初宣布进军电动车领域后，小米汽车取得不少实质性进展，包括公司注册、团队组建、并购投资等等。小米集团王翔表示，小米从现阶段到今年年底，智能汽车业务都将处于招聘人才阶段。自从小米宣布造车以来，已经收到了超过2万份简历，首批招募超过了500人。目前，小米汽车团队已精挑细选组成了约300人的团队。

【SEMI：2021 年硅晶圆出货量将同比增长 13.9%】

10月19日消息，集微网报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021 年硅晶圆出货量将同比增长 13.9%，达到近 14000 百万平方英寸（million square inch, MSI）的历史新高。

SEMI 预计到 2024 年，全球硅晶圆出货量将实现强劲增长。SEMI 的行业研究与统计市场分析师 Inna Skvortsova 表示：“在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下，我们看到硅晶圆出货量显著增加。预计未来几年增长势头将继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加的影响。”

【信通院：9 月国内市场手机出货量 2144 万部同比降 8.1%】

近日，中国信通院相关报告显示，2021年9月，国内市场手机出货量2144.0万部，同比下降8.1%，其中，5G手机1511.8万部，同比增长8.1%，占同期手机出货量的70.5%。2021年第三季度，国内市场手机总体出货量累计7442.2部，同比增长2.6%，其中5G手机出货量5564.0万部，同比增长26.3%，占同期手机出货量的74.8%。

来源：传感器专家网
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