2005年12月，原建设部、财政部等8部委联合下发了《关于进一步推进城镇供热体制改革的意见》，明确了我国供热体制改革的任务、内容和时间。至此，供热体制改革在我国开始快速推进。这其中，发展以超声波热量表为主的热计量器具成为供热体制改革中的重要一环，超声波热量表能否准确计量和传输的关键，就是被称为其“大脑”的集成芯片。

        2010年下半年，美科芯与美国ICCI（艾萨半导体）正式展开合作，作为ICCI在我国大陆地区唯一的合作代理商，美科芯以国际领先的热量表集成芯片产品和系统、可靠的服务方案成为国内热量表生产企业大力追捧的对象。

        美科芯于2010年以后在热量表领域共推出包括UTA6901系列超声波热计量表集成芯片、IPC32F01系列ARM-M0微处理器、UTT821系列M-BUS通讯芯片等共3大类9个型号的芯片产品方案。涵盖了电子式热量表所需的全部主控芯片，并配合设计了多种完整的超声波热量表技术支持方案，供行业内的客户选择。完成了从硬件到软件的全面整合，美科芯并为全部有合作关系的热量表生产企业提供了“一站式”的热量表服务解决方案。

        当前，超声波热量表的应用方案，基本分为2大门类。一类是MCU+FPGA+其他一系列应用芯片，成本较低，精度较高，但技术门槛和功耗较高。

       另一类是采用德国ACAM的TDC-GP2，一般模式是GP2+MSP430+模拟开关+比较器+触发器+各种电阻、电容等。这种基本应用方案，成本高，功耗低，容易实现超声波热量表基本功能，但由于各应用技术方案不同，导致数据测试不一致。目前，应用第2类方案的厂家最多，总体的技术方案较为成熟，但成本较高，要求技术方案较成熟。

        由于热量表工作的特殊场合，必须要求功耗低、计量精确、稳定性强，加上热量表市场的竞争激烈，必须降低成本。因此，超声波热量表如何才能实现低成本、低功耗、高精度、强稳定性和可靠性，成为目前热量表行业面临的一大问题。

        面对这一状况，美科芯实现了基于UTA6902的全新一代超声波热量表方案。这套方案整合了原有2大类方案的特点，一方面较大地降低了成本；另一方面，保证了整表的功耗更低、计量数据更精确、更稳定，而且便于焊接和应用。

        美科芯的专注于对每一块芯片的研究，给客户提供了适合每款热量表使用的“一对一”配套服务方案。完整的技术方案支持，为热量表生产企业提出了符合国内市场需求的现实方案，客户可以将自己的产品迅速融合到方案中去，形成最终的成熟产品。一般情况下，一个热量表新产品的问世，如果没有“一对一”的集成芯片配套方案的支持，企业自身要摸索几年时间，而美科芯“一对一”的集成芯片配套方案将极大地缩短热量表企业的研发时间，使企业在短短几个月的时间里，就能将成熟的热量表产品推向市场。

       美科芯销售总监Peter 介绍了其在市场策略方面的2大支撑点。

       第一，美科芯的技术服务非常到位，每一个芯片都针对单一种类的热量表提供非常丰富、可靠的技术方案；第二，从产品本身来讲，美科芯提供的是一个高品质、高性价比、低功耗的产品。美科芯的产品走的是一条符合市场发展趋势的高性价比路线，在民用计量领域具有很大竞争力。

       建筑节能越向现代化、智能化发展，芯片的作用就体现得越明显。目前，最先进的芯片技术都是通过智能仪器仪表来实现，无论是对现场数据的采集，还是到最终端的数据处理，芯片都发挥着不可替代的载体作用。

       美科芯作为美国ICCI（艾萨半导体）的代理商，要对市场需求量大的优质产品进行推广，先满足市场需要，既能在短期内为企业创造更多的效益，也能给企业降低研发和生产成本，这是一个必然的选择，一个企业要想发展壮大，必须要以低成本和先进技术作为支撑。

        以热量表为例，美科芯在今年会推出两款重量级的芯片产品，一是精度更高、稳定性更强的UPA6903超声波SOC计量芯片，通过它使整个超声波热量表计量更精确，使用更稳定，有效地解决了计量不准确、使用不够稳的难题。另外还配套了与这个芯片相关的技术方案，为客户提供了强大的技术支持，同时该芯片的成本下降了20%~30%，同步降低了热量表的生产成本。企业一旦引进美科芯的集成芯片，将会为热量表企业提供全程的技术支持，帮助他们对产品进行再升级、再改造和再完善。另一款，是M-BUS通讯芯片，兼容TSS721。

        从整体来讲，2012年热量表市场会趋向稳定，有人士预测将会比2011年增长20%。除国家的相关政策支持外，地方政府对供热体制改革的重视程度也在逐渐加深。目前，从上到下都形成了一个共识，分户热计量是一个要长期坚持的事情。例如，北京市在2012年增加了1200万平方米的供热面积，山东、河北、吉林也相继增加了供热计量面积，从行业的基本发展情况看，热量表行业的发展前景会越来越规范，越来越好。

       从市场需求来看，企业对热量表技术的重视会越来越高，产品也日渐成熟。一部分企业逐步开始壮大起来，部分大企业可能会在近几年确定其在市场的主导地位，另外一部分没有自主知识产权和优势产品的企业，可能会被淘汰。

        以上两点，将成为美科芯发挥优势的主要抓手。通过与美国ICCI（艾萨半导体）的合作，其最先进的芯片和美科芯以此研发的配套服务系统，将成为美科芯开拓市场的核心优势。

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